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深圳伊帕思完成数千万元A轮融资

9月21日消息,深圳伊帕思新材料科技有限公司(以下简称”伊帕思”)宣布已在近日完成数千万元A轮融资。本轮融资由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资,新的资金将用于公司半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。

9月21日消息,深圳伊帕思新材料科技有限公司(以下简称”伊帕思”)宣布已在近日完成数千万元A轮融资。本轮融资由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资,新的资金将用于公司半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。

图片来源:拍信网正版图库

资料显示,伊帕思成立于2015年,是一家专业从事IC封装材料研发、生产与销售的高新技术企业。公司在BT基板材料和类ABF膜领域具有丰富研发和生产经验,可为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案,是Mini&Micro LED显示载板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。

据悉,BT基板材料和ABF膜是IC载板上游关键的核心原材料,市场主要被国外垄断,上游核心材料严重依赖进口的情况制约着IC载板行业的快速发展。

而伊帕思是国内掌握BT基板材料和类ABF膜核心技术的企业之一,公司通过本次融资,有望加速公司产能建设和产品市场导入,实现产业”卡脖子”材料的国产化,助力中国半导体产业的快速发展。

对于本次融资,伊帕思表示,通过融资,公司将重点针对半导体产业痛点,加快先进封装材料的研发力度与市场布局。公司将在芯片设计与封装之间的深度协同优化,持续创新推出伊帕思特色的先进封装覆铜板和适合High Layer SAP工艺的积层膜产品。

值得注意的是,今年9月初,伊帕思已在江门鹤山完成ABF膜生产基地项目签约,同时公司计划于近期在广东清远投建半导体封装BT基板材料生产基地项目,以快速提升产能,进一步增强公司在行业中的竞争力。

另外,今年7月,在MiniLED领域,伊帕思发布了最新的MiniLED背光专用高导热白色BT基板材料:EPS-820WB2, 产品具有车规级阻燃、高导热、高反射率、低膨胀系数等特点,可应用于VR设备、车用显示、平板显示等领域。

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作者: admin

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