巨头入局点燃产业链，MiniLED背光加快商业化

进入5G+8K超高清时代，以MiniLED背光为代表的新型显示技术以及产业链发展一路高歌，正以前所未有的活力赋能万千细分场景，产业前景备受期待。

MiniLED背光大热，新产品加速落地

相较于传统背光LCD，MiniLED背光技术可以通过精准的动态调光，大幅提升LCD显示屏的画面对比度、亮度和色域，很大程度上提升了LCD的性能，使LCD显示屏的画质可与OLED显示屏媲美。同时，MiniLED背光还比较节能。

现阶段，MiniLED背光技术储备及应用较为成熟，成本逐步下降，已经开始逐步放量。苹果、三星、LG等海外品牌大厂以及TCL、京东方等国内厂商争相逐鹿MiniLED背光技术，推出数款MiniLED背光产品，MiniLED背光产业的发展已势不可挡。

值得一提的是，今年4月21日，行业风向标企业苹果推出首款搭载MiniLED背光显示屏的平板产品，此举大大加速了MiniLED的商业化进程，带动MiniLED产业链的发展。

根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估，今年苹果12.9英寸MiniLED iPad Pro出货量可达500万台；与此同时，预计下半年发布的14/16英寸Macbook Pro也将搭载MiniLED背光技术，届时将迎来新一轮增长机会。

MiniLED背光终端产品的陆续面世，无疑驱动MiniLED产业的发展，但MiniLED仍处于产业发展初期，在其商业化的进程中，仍面临许多技术难点，需要从研发、材料、设备和工艺做进一步的提升，这是目前产业链所要关注的重点。

POB封装方案助力MiniLED产业化加速

5G商用加速超高清LED显示屏应用普及进程，TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估，展望2021年，全年预计LED显示屏市场规模达61.3亿美金，同比增长12%。其中，全球显示屏LED封装市场规模预估将达到17.8亿美金，同比增长12%。

对于封装厂商来说，随着芯片微缩化、芯片使用量成倍数增长，芯片打件的工作量大幅增加，意味着封装端在产业链中的价值占比得到提升，其重要性进一步凸显。

另外，封装厂有明显的技术优势和规模化量产能力。技术层面上，芯片级转移依然是封装厂商强项，尤其是巨量转移等关键技术；成本层面上看，封装厂商具备量产化能力，易于形成规模化效应，从而降低成本。

LED封装端作为MiniLED背光供应链的重要环节，在解决MiniLED可靠性、一致性、气密性、固晶效率及良率等上问题上扮演着举足轻重的角色。

MiniLED背光封装方案主要有POB、COB、COG三种。目前来看，POB技术是最成熟的方案，成本优势比较大，采用POB封装技术的MiniLED背光产品性价比更高、更具市场竞争力，有助于加快MiniLED的大规模商用化，并且目前市面上大部分MiniLED背光电视采用的就是POB方案。

MiniLED背光产品推广的最大的难题是成本。Mini POB方案的主要优势是性价比高，应用Mini POB方案的产品在市场上更具有成本竞争力，并且在短期内更容易实现量产。

在MiniLED背光封装这个关键的赛道上，晶台紧跟行业发展的步伐，推出了旗下首款MiniLED POB背光封装产品，能够满足目前市场对高性价比产品不断增长的需求，也将助推MiniLED背光的产业化进程。

封装工艺成熟，晶台MiniLED背光产品优势明显

作为LED封装行业内为数不多从分立器件到Mini/Micro集成封装全量产的企业，晶台拥有十余年的LED显示封装研发与制造技术的积累，于多年前开始陆续与国内外大客户合作研发MiniLED相关产品，成为国内少有的LED研发与制作企业之一。因此，其MiniLED背光产品也将大放异彩。

晶台POB背光MiniLED

晶台MiniLED背光封装产品采用平面封装技术，具有大角度(>160°)、高亮度、封装工艺成熟、寿命长、可靠性高、高性价比等特点，并且可根据不同应用OD和Pitch进行定制，可应用于中尺寸电视，笔记本电脑以及工控显示器等领域。

值得关注的是，晶台MiniLED背光技术采用倒装MiniLED芯片直接实现均匀混光，无需透镜进行二次光学设计，由于本身芯片结构小，利于将调光分区数做得更加细致，从而达到更高的动态显示范围，实现更高对比度的效果。

此外，晶台MiniLED背光技术还能缩短光学混光距离（OD），以降低整机厚度从而达到超薄化的目的，具有节能、轻薄化、广色域、高对比度、精细动态分区等特征。

另外，晶台推出的1010 MiniLED背光灯珠，采用倒装芯片，结合大角度五面出光技术，可以减少光学混光距离（OD）距离，在同样的亮度下，可以减少LED灯珠的使用数量，从而降低综合成本。

相比于其他企业，晶台最大的优势在于规模化的生产能力及工艺品质控制。晶台Mini POB方案大部分采用1010器件进行改造，现阶段1010器件的生产沿用原先的材料供应链、先进的封装技术以及客户资源，形成较高的成本和效率优势。未来，晶台也将在MiniLED背光市场占据一定的市场份额。

专注显示封装领域，晶台不断完善产业链布局

晶台十多年来通过在显示封装领域潜心研究和发展，拥有完善自主研发体系，研发水平达到业界先进水平，凭借核心封装技术优势与领先研发能力，产品荣获多项国内外发明专利，并且积累了一批优质的客户。

现阶段，晶台主要产品分为户外显示封装器件、户内显示封装器件和小间距显示封装器件三大系列，基本实现了户内外显示各类场景的全覆盖，同时在Mini/Micro LED领域深耕已久，以高质量和高可靠性抢占了未来技术的制高点。

Mini/Micro LED直显方面，晶台已量产基于COB技术的显示面板产品“积幕”模块，涵盖了不同像素点间距，满足LED商用显示市场日益增长的需求。在Mini/Micro LED时代，产业链将进一步融合，但晶台始终坚持封装产业，不做整屏，在COB封装领域积累了大量领先技术和巨的大产能，能为显示屏厂商提供封装技术和知识产权。

如今，MiniLED背光新品的发布，进一步丰富了晶台的产品线，也将助力MiniLED背光技术和产品商业化发展。依托Mini/Micro LED直显产品与技术的研发、创新等优势，晶台在MiniLED背光领域也具有较强的核心竞争力，应用前景备受看好。

随着终端厂商的加速布局和产业链上下游积极响应，MiniLED迎来高速增长。根据TrendForce集邦咨询全球LED产业数据库报告显示，2021年MiniLED和Micro LED在内的新型显示应用需求爆发，其中，受惠于苹果新一代iPad Pro 12.9吋与三星电视导入MiniLED背光技术，使MiniLED背光应用上升明显，预估两者产值共计3.8亿美元，年成长265%。未来，MiniLED渗透率有望快速提高，晶台等先进封装厂商将有望受益于MiniLED带来的增长机会。