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巨头入局点燃产业链,MiniLED背光加快商业化

进入5G+8K超高清时代,以MiniLED背光为代表的新型显示技术以及产业链发展一路高歌,正以前所未有的活力赋能万千细分场景,产业前景备受期待。

进入5G+8K超高清时代,以MiniLED背光为代表的新型显示技术以及产业链发展一路高歌,正以前所未有的活力赋能万千细分场景,产业前景备受期待。

MiniLED背光大热,新产品加速落地

相较于传统背光LCD,MiniLED背光技术可以通过精准的动态调光,大幅提升LCD显示屏的画面对比度、亮度和色域,很大程度上提升了LCD的性能,使LCD显示屏的画质可与OLED显示屏媲美。同时,MiniLED背光还比较节能。

现阶段,MiniLED背光技术储备及应用较为成熟,成本逐步下降,已经开始逐步放量。苹果、三星、LG等海外品牌大厂以及TCL、京东方等国内厂商争相逐鹿MiniLED背光技术,推出数款MiniLED背光产品,MiniLED背光产业的发展已势不可挡。

值得一提的是,今年4月21日,行业风向标企业苹果推出首款搭载MiniLED背光显示屏的平板产品,此举大大加速了MiniLED的商业化进程,带动MiniLED产业链的发展。

根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估,今年苹果12.9英寸MiniLED iPad Pro出货量可达500万台;与此同时,预计下半年发布的14/16英寸Macbook Pro也将搭载MiniLED背光技术,届时将迎来新一轮增长机会。

MiniLED背光终端产品的陆续面世,无疑驱动MiniLED产业的发展,但MiniLED仍处于产业发展初期,在其商业化的进程中,仍面临许多技术难点,需要从研发、材料、设备和工艺做进一步的提升,这是目前产业链所要关注的重点。

POB封装方案助力MiniLED产业化加速

5G商用加速超高清LED显示屏应用普及进程,TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估,展望2021年,全年预计LED显示屏市场规模达61.3亿美金,同比增长12%。其中,全球显示屏LED封装市场规模预估将达到17.8亿美金,同比增长12%。

对于封装厂商来说,随着芯片微缩化、芯片使用量成倍数增长,芯片打件的工作量大幅增加,意味着封装端在产业链中的价值占比得到提升,其重要性进一步凸显。

另外,封装厂有明显的技术优势和规模化量产能力。技术层面上,芯片级转移依然是封装厂商强项,尤其是巨量转移等关键技术;成本层面上看,封装厂商具备量产化能力,易于形成规模化效应,从而降低成本。

LED封装端作为MiniLED背光供应链的重要环节,在解决MiniLED可靠性、一致性、气密性、固晶效率及良率等上问题上扮演着举足轻重的角色。

MiniLED背光封装方案主要有POB、COB、COG三种。目前来看,POB技术是最成熟的方案,成本优势比较大,采用POB封装技术的MiniLED背光产品性价比更高、更具市场竞争力,有助于加快MiniLED的大规模商用化,并且目前市面上大部分MiniLED背光电视采用的就是POB方案。

MiniLED背光产品推广的最大的难题是成本。Mini POB方案的主要优势是性价比高,应用Mini POB方案的产品在市场上更具有成本竞争力,并且在短期内更容易实现量产。

在MiniLED背光封装这个关键的赛道上,晶台紧跟行业发展的步伐,推出了旗下首款MiniLED POB背光封装产品,能够满足目前市场对高性价比产品不断增长的需求,也将助推MiniLED背光的产业化进程。

封装工艺成熟,晶台MiniLED背光产品优势明显

作为LED封装行业内为数不多从分立器件到Mini/Micro集成封装全量产的企业,晶台拥有十余年的LED显示封装研发与制造技术的积累,于多年前开始陆续与国内外大客户合作研发MiniLED相关产品,成为国内少有的LED研发与制作企业之一。因此,其MiniLED背光产品也将大放异彩。

晶台POB背光MiniLED

晶台MiniLED背光封装产品采用平面封装技术,具有大角度(>160°)、高亮度、封装工艺成熟、寿命长、可靠性高、高性价比等特点,并且可根据不同应用OD和Pitch进行定制,可应用于中尺寸电视,笔记本电脑以及工控显示器等领域。

值得关注的是,晶台MiniLED背光技术采用倒装MiniLED芯片直接实现均匀混光,无需透镜进行二次光学设计,由于本身芯片结构小,利于将调光分区数做得更加细致,从而达到更高的动态显示范围,实现更高对比度的效果。

此外,晶台MiniLED背光技术还能缩短光学混光距离(OD),以降低整机厚度从而达到超薄化的目的,具有节能、轻薄化、广色域、高对比度、精细动态分区等特征。

另外,晶台推出的1010 MiniLED背光灯珠,采用倒装芯片,结合大角度五面出光技术,可以减少光学混光距离(OD)距离,在同样的亮度下,可以减少LED灯珠的使用数量,从而降低综合成本。

相比于其他企业,晶台最大的优势在于规模化的生产能力及工艺品质控制。晶台Mini POB方案大部分采用1010器件进行改造,现阶段1010器件的生产沿用原先的材料供应链、先进的封装技术以及客户资源,形成较高的成本和效率优势。未来,晶台也将在MiniLED背光市场占据一定的市场份额。

专注显示封装领域,晶台不断完善产业链布局

晶台十多年来通过在显示封装领域潜心研究和发展,拥有完善自主研发体系,研发水平达到业界先进水平,凭借核心封装技术优势与领先研发能力,产品荣获多项国内外发明专利,并且积累了一批优质的客户。

现阶段,晶台主要产品分为户外显示封装器件、户内显示封装器件和小间距显示封装器件三大系列,基本实现了户内外显示各类场景的全覆盖,同时在Mini/Micro LED领域深耕已久,以高质量和高可靠性抢占了未来技术的制高点。

Mini/Micro LED直显方面,晶台已量产基于COB技术的显示面板产品“积幕”模块,涵盖了不同像素点间距,满足LED商用显示市场日益增长的需求。在Mini/Micro LED时代,产业链将进一步融合,但晶台始终坚持封装产业,不做整屏,在COB封装领域积累了大量领先技术和巨的大产能,能为显示屏厂商提供封装技术和知识产权。

如今,MiniLED背光新品的发布,进一步丰富了晶台的产品线,也将助力MiniLED背光技术和产品商业化发展。依托Mini/Micro LED直显产品与技术的研发、创新等优势,晶台在MiniLED背光领域也具有较强的核心竞争力,应用前景备受看好。

随着终端厂商的加速布局和产业链上下游积极响应,MiniLED迎来高速增长。根据TrendForce集邦咨询全球LED产业数据库报告显示,2021年MiniLED和Micro LED在内的新型显示应用需求爆发,其中,受惠于苹果新一代iPad Pro 12.9吋与三星电视导入MiniLED背光技术,使MiniLED背光应用上升明显,预估两者产值共计3.8亿美元,年成长265%。未来,MiniLED渗透率有望快速提高,晶台等先进封装厂商将有望受益于MiniLED带来的增长机会。

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