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瑞丰光电:若LCD与OLED抗衡,Mini COB方案将是更优选择

11月18日,瑞丰光电接受特定对象调研,就当下热议的Mini/Micro LED、OLED与投资者进行交流。

11月18日,瑞丰光电接受特定对象调研,就当下热议的Mini/Micro LED、OLED与投资者进行交流。

瑞丰光电表示,综合目前的技术水平、生产成本等因素,小尺寸显示将会是OLED和Micro LED竞争的市场,而MiniLED的将侧重于中大尺寸显示,以及有使用寿命要求的电竞、车载等市场。

瑞丰光电指出,MiniLED背光产品是目前技术及应用最成熟的方向。相比OLED,采用MiniLED背光设计的显示面板厚度与OLED面板相差不大,同时,MiniLED背光产品可以拥有更细致的屏幕表现以及更低的成本。

此外,谈及对POB和COB方案的看法时,瑞丰光电表示,POB的封装技术与工艺要求较低,背光模组厚度较高,不能做到轻薄化;COB是板上芯片封装,在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高,背光模组能做到更轻薄。

因此,POB是短期内最容易实现的一项技术,COB属于中长期的发展方向,若LCD在高端电视领域要与OLED进行抗衡,采用COB方案的MiniLED背光产品将会是更优的选择。

对于MiniLED背光采用COG方案以及COB方案显示效果,瑞丰光电认为两种方案最终呈现的显示效果是一样的,差别主要体现在材料的成本上。玻璃基板在平坦度、成本上比PCB更具优势。但玻璃基板还存在一些技术瓶颈需要攻破,目前很难做到经济的规模化生产。

另外,汽车应用方面,瑞丰光电认为OLED采用的是有机材料,在使用寿命上存在天然的劣势,相比而言,MiniLED背光产品会有更大的发展空间。公司一直和各大车企密切对接,保持良好的项目合作。目前公司车用MiniLED项目正处于研发阶段。

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