半导体封装测试企业蓝箭电子IPO获受理

12月1日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（下称“蓝箭电子”）创业板IPO获深交所受理。

事实上，这不是蓝箭电子第一次冲刺IPO。

3月4日，蓝箭电子提交注册。

7月19日，公司和保荐机构提交撤回科创板上市申请，主动要求撤回注册申请文件。

8月5日，蓝箭电子发行注册程序正式终止。

但很显然，“终止注册”并不是蓝箭电子的终点。8月10日，蓝箭电子在广东证监局办理了辅导备案登记，保荐机构为金元证券。这一次，蓝箭科技选择在创业板上市。

根据招股说明书（申报稿），蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

客户方面，蓝箭电子主要向拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户提供产品和服务。

核心技术上，蓝箭电子指出，公司核心技术产品主要包括分立器件的二极管、三极管、场效应管以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。2018年-2020年、2021年1-6月，蓝箭电子核心技术产品收入占营业收入的情况如下：

本次冲刺创业板，蓝箭电子拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过5,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行实际募集资金扣除发行费用后，将全部用于以下项目：

蓝箭电子指出，本次募集资金投资项目均重点投向技术创新领域，

其中，半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善DFN系列、SOT系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率IC等具有高技术附加值半导体产品的生产。项目建设完成后，将形成年新增产品54.96亿只的生产能力。

研发中心建设项目将紧盯半导体行业技术发展趋势，围绕公司未来技术发展规划，重点对宽禁带功率半导体器件封装研究、Clip bond封装工艺等七个主要课题进行研发，开发先进的封装技术和工艺。