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友达旗下瑞鼎布局Mini/Micro LED,预计明年1月上市

友达旗下驱动IC厂瑞鼎预计明年1月上旬转上市。瑞鼎今年营收创新高态势确立,董事长黄裕国昨(7)日表示,目标明年业绩维持双位数百分比成长,再写新高。他并透露,该公司明年将获得12英寸产能支持,有机会大增超过五成。

友达旗下驱动IC厂瑞鼎预计明年1月上旬转上市。瑞鼎今年营收创新高态势确立,董事长黄裕国昨(7)日表示,目标明年业绩维持双位数百分比成长,再写新高。他并透露,该公司明年将获得12英寸产能支持,有机会大增超过五成。

友达集团目前约持有瑞鼎约18%股权,且过往占其业绩比重高,但后续随着瑞鼎扩展更多客户群,友达所占比重逐渐降低,今年前三季降至约三成左右。黄裕国强调,友达占其业绩比重虽然降低,但金额并没有减少。

瑞鼎今年前十月合并营收203.17亿元(新台币,下同),年增76%,今年业绩已续创历史新高。前三季毛利率高达41.82%,获利为30.89亿元,年增幅度高达5.9倍,每股纯益46.95元,远超过去年同期的6.85元。

黄裕国指出,瑞鼎从驱动IC起家,陆续发展触控IC、时序控制IC、电源管理IC等技术,然后再发展MiniLED及Micro LED的技术。今年前三季大尺寸驱动IC的业绩占比为五成,中小尺寸驱动IC的比重为34%,车载/工控驱动IC的占比为11%,另外,时序控制IC/电源管理IC的占比则为5%。

对于明年的产能规划,黄裕国说,其大尺寸产品基本上在8英寸生产,但有逐步移转到12英寸,至于中小尺寸AMOLED的生产主力则在12英寸,一部分较成熟的产品在8英寸生产。

黄裕国提到,大尺寸应用市场稳定,估计明年较大的成长动能是来自于AMOLED应用,以及车载工控应用。该公司在台湾地区有三家晶圆代工合作伙伴。另外从三年前开始拓展新的陆系晶圆代工产能,目前需求仍强劲,但供给不足,该公司也签订长约巩固产能,其所获12英寸产能支援在明年有机会增加超过五成,目前12英寸占其比重不到二成。

展望整体市况,黄裕国认为,8英寸产能增加幅度少,所以要涨价的机会高于跌价或持平,12英寸产能在短期内增加也不多,可供驱动IC利用的新增产能,最快要2023年才会逐渐开出, 放量可能已是2024年,所以供需吃紧情况可能延续,目前还不至于反转。

黄裕国估计,明年第1季晶圆代工价格可能还是向上,幅度估计在8%至10%左右,该公司会与客户取得相互理解,尽量把上升的成本转嫁出去。

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