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封装设备厂商微见智能获数千万元A轮融资

据微见microview官方消息,2022年4月,微见智能获得A轮融资,该轮融资由基石资本领投,融资金额达数千万元。

继2021年8月获得Pre-A轮融资后,微见智能再次获得投资者认可。

据微见microview官方消息,2022年4月,微见智能获得A轮融资,该轮融资由基石资本领投,融资金额达数千万元。

微见智能

据悉,微见智能成立于2019年12月,是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业。

产品方面,微见智能研发生产的MV系列1.5μm级高精度固晶机拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip Chip等工艺能力,是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、Mini LED显示、AR/VR、激光雷达、军工、航空航天等领域核心芯片封装的关键装备。

其中,MV-15L Mini LED修补设备可用于维修Mini LED焊接不良以及芯片不良的修复,可在对焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。该设备可以提高返修的效率和品质,为Mini LED提供有效保障。

本轮增资后,微见智能在致力于持续巩固高精度固晶设备领域领先地位的同时,还将大力加快在复杂工艺封装设备领域的发展步伐。

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作者: admin

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