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鸿利智汇“一种双色COB封装方法”获发明专利

7月5日,鸿利智汇发布公告宣布,公司近日有一项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。

7月5日,鸿利智汇发布公告宣布,公司近日有一项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。

公告显示,该发明专利名称为“一种双色COB的封装方法”,专利号为ZL202011422441.2,证书号为5276975,申请日为2020年12月8日,授权公告日为2022年7月1日,专利期限为20年。

天眼查显示,该专利包括以下步骤:

(1)在基板上固晶,基板上的LED芯片分为第一LED芯片和第二LED芯片;

(2)在基板上制作围堰将LED芯片围起;

(3)在第二LED芯片的顶部出光面固定水溶片;

(4)在围堰范围内填充第一荧光胶体,第一荧光胶体将第一LED芯片完全覆盖,且第一荧光胶体的顶面与水溶片的顶面平齐;

(5)用水冲洗水溶片,水溶片溶解后在第二LED芯片的顶部形成凹槽;

(6)在凹槽内填充第二荧光胶体,第二荧光胶体的顶面与第一荧光胶体的顶面平齐。本发明封装工艺简单,产品一致性好。

图片来源:天眼查

鸿利智汇表示,以上发明专利所涉及技术为公司主要技术之一,已应用于公司现有的产品。专利权的取得不会对公司目前生产经营产生重大影响,但有利于完善知识产权保护体系,发挥公司自主知识产权优势,增强公司的核心竞争力。

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作者: admin

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